新莱应材：公司泛半导体业务下游需求旺盛

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证券日报网讯7月13日，新莱应材在互动平台回答投资者提问时表示，受益于2026年全球尤其是中国大陆半导体行业新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势加速，公司泛半导体业务下游需求旺盛，在手订单保持较好水平。公司高洁净真空系统(AdvanTorr品牌)与高纯气体传输系统(NanoPure品牌)相关产品，股票配资，多空杠杆，股票配资平台，实盘交易作为半导体设备及厂务端的关键组件，在晶圆厂扩产过程中属于刚需配套产品。2026年一季度，公司整体营收同比增长14.15%，泛半导体业务收入及新签订单均呈现良好增长态势。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展。