黑芝麻智能：十年磨一＂芯＂，重构端侧AI算力版图

黑芝麻智能：十年磨一

十年前，中国智能汽车产业刚刚起步，全产业链基础薄弱，尤其是最核心的智能计算芯片环节，几乎完全依赖进口。

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正是在这样的产业断层中，黑芝麻智能毅然入局，带着填补国产高阶智驾算力短板的决心，开启了一场持续至今的技术远征。

从自研核心IP起步，到相继推出华山、武当两大系列芯片，短短数年间，黑芝麻智能通过三代产品迭代，迅速成长为全球领先的智能汽车计算芯片供应商之一。

在此基础上，2026年黑芝麻智能进一步提出战略升维——从智能汽车计算芯片供应商向端侧AI推理芯片平台提供商跨越，目标将在汽车芯片上积累的感知、推理与计算能力，逐步复用到机器人、泛端侧AI等更广阔的推理场景。

当下，端侧AI产业浪潮加速到来。从智能汽车到机器人、泛端侧AI等推理场景，黑芝麻智能依托十年积累的算力技术底座，开启一场从车走向万物的能力远征，重构全球端侧AI算力新版图。

三代芯片，三次跃迁

回顾过去十年，黑芝麻智能的出色成绩，始于一个关键选择：自研IP。

“所有东西都买过来的话，是没有生命力的。”在黑芝麻智能创始人兼CEO单记章看来。

因此，在2016年公司正式成立后，黑芝麻智能第一件事便是自研NPU、ISP等核心IP。相较于外购IP，这种做法虽然耗时长、成本高、风险大，但一旦成功，却是难以复制的技术壁垒。

而后的事实也证明，黑芝麻智能的这种“慢”，实则是另一种维度的“快”。

得益于自研IP打下的稳固基础，2019年黑芝麻智能首颗车规级智能驾驶芯片一次流片成功，且此后的华山A1000、武当C1200、华山A2000也均是一次性流片成功，短短五年间快速完成了三代产品跃迁。

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图片来源：黑芝麻智能

2020年，黑芝麻智能正式发布华山A1000智驾芯片。作为国内首款支持L2/L2+级辅助驾驶的车规级SoC芯片，华山A1000采用了16nm工艺制程，物理算力达58 TOPS，而同期英伟达推出的Xavier系列芯片最高算力为32 TOPS，华山A1000因此成为16nm工艺下算力最强的车规芯片，并且是国内首款同时符合ISO26262 ASIL-B和AEC-Q100 Grade 2的车规芯片。

在此之前，国内智驾芯片市场以外资厂商占据绝对市场份额，而海外供应商的产品不仅价格高昂，在本地化支持和定制化服务方面，也存在明显短板，中国汽车产业迫切需要一颗既能用得上、又用得起的本土智驾芯片。

华山A1000的出现，恰好填补了国产高算力智驾芯片的市场空白，不仅让国内车企第一次拥有了真正可用的本土选择，更用量产事实证明，国产高算力车规芯片这条路，不仅走得通，而且走得稳。

依托成熟可靠的产品力，华山A1000系列芯片先后获得吉利、东风、比亚迪、一汽等多家头部车企定点，落地吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/eπ008等车型，不仅成为国内生命周期最长的车规级智驾芯片之一，也是车企车型覆盖最广的芯片。

依托华山 A1000 积累的量产实践与市场验证基础，2023年黑芝麻智能进一步推出行业首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，及其首款芯片C1200系列。

图片来源：黑芝麻智能

作为国内率先实现量产的本土舱驾一体芯片平台，C1200系列最大的亮点是实现了跨域融合架构创新，通过单芯片即可全面覆盖辅助驾驶、智能座舱、车身控制、网关等多个不同功能域的跨域计算需要，支持多样化的人机交互、行泊一体、座舱娱乐、整车数据交互等丰富应用。

在传统分布式架构中，智能座舱、智能驾驶、车身控制和网关等功能由各自独立的ECU分别管控，不仅硬件冗余严重、成本高昂、迭代困难，跨域数据交互的延迟也难以支撑越来越复杂的“座舱-智驾”联动场景。

针对这些痛点，武当C1200基于7nm车规级工艺，通过片内的统一算力调度与高速内存共享，让智能座舱系统与智驾系统得以实现微秒级的数据互通。

今年4月，武当系列迎来量产里程碑，公司与东风达成平台级深度合作，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台定点武当C1296芯片，单芯片舱驾融合方案率先装车东风奕派007。后续双方将同步推进技术落地，在今明两年覆盖东风旗下多款车型。

值得关注的是，此次黑芝麻智能与东风汽车的平台级合作，也是“首个本土舱驾一体量产芯片+首个本土舱驾一体量产平台”的强强联合，标志着在舱驾融合领域，黑芝麻智能已经成功完成量产卡位。

目前，除了东风汽车，大陆集团、斑马智行、均联智行等也都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案。

如果说，华山A1000系列解决了国内在高算力智驾芯片领域“有没有”的问题，武当系列解决了舱驾融合创新架构"好不好"的问题，那么A2000则瞄准的是更广阔的物理AI赛道，旨在进一步推动中国芯片走向世界。

图片来源：黑芝麻智能

作为黑芝麻智能专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台，华山A2000家族共包括四款产品：A2000N、A2000L、A2000U以及旗舰型号A2000X，单芯片算力最高达1000TOPS。该平台既能覆盖座舱AI化到Robotaxi的整车开发需求，还能够广泛应用于机器人大脑、AI BOX本地部署等泛端侧AI领域。

A2000家族搭载了黑芝麻智能自研的九韶NPU架构，从设计之初即针对VLA大模型与世界模型做深度适配，原生支持大规模Transformer加速，旨在成为物理AI时代的通用算力底座。

当前华山A2000芯片已经斩获头部车企定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶，即将于今年量产落地，正式迈入商业化应用阶段。

届时，在三代芯片的协同发力下，预计黑芝麻智能今年芯片出货量将远超千万颗。

跨界具身智能，开启第二增长曲线

在汽车业务完成从"跟跑"到"并跑"的跨越之后，黑芝麻智能将目光投向了更广阔的市场。

2025年11月，黑芝麻智能举办“多维进化智赋新生”机器人平台产品发布会，重磅发布面向全脑智能时代的“SesameX™”多维具身智能计算平台，以及首批机器人合作伙伴名单，正式将业务版图从智能汽车延伸至具身智能机器人领域。

图片来源：黑芝麻智能

SesameX™是面向全脑智能的机器人商业化部署平台，从硬件、软件、工具链到模型生态，均是由黑芝麻智能全栈自研。平台搭载Kalos、Aura、Liora三款核心模组，构建48-600TOPS的梯度化算力体系，精准匹配从送餐机器人、迎宾机器人等低速轮式机器人，股票配资，多空杠杆，股票配资平台，实盘交易到多足机器人、智能机械臂等，再到具身智能人形机器人的全品类研发需求。

黑芝麻智能为何选择此时切入机器人赛道？答案藏在两重逻辑中。

首先是市场逻辑，具身智能正在成为全球科技产业的下一个竞争高地。

过去两年，大模型技术的突破性进展，将AI从"数字世界的对话者"推向了"物理世界的行动者"。当AI不再局限于生成文字和图像，而是需要理解三维空间、做出实时决策、执行物理动作时，机器人便成了承载这一变革的天然载体。

在SesameX™发布会上，单记章预判，下一个十年，属于“机器人新纪元”，到2030年，预计各种形态的机器人将大量走进人们的日常生活，与人类共同进化；到2040年，各种机器人的年销量预计将突破10亿台，市场规模将达到万亿美元。

其次是技术逻辑，汽车与机器人的底层逻辑高度一致，均为"软件+硬件"复合架构，且均依赖多模态感知与AI推理实现智能化。

这意味着，黑芝麻智能在汽车领域积累的车规级安全体系、异构计算架构、视觉感知能力，恰恰也是具身智能最需要的核心能力，可以系统性复用于机器人场景，形成"一次投入、多场景复用"的乘数效应。

例如黑芝麻智能在辅助驾驶跨域计算里的异构算力，可以为具身智能提供多维度计算支持；其先进的视觉感知技术，包括多摄像头数据融合、动态时空分辨率调节以及低延迟实时处理机制等，同样可以赋予具身智能出色的感知能力。

SesameX™的安全设计，也是以ASIL-D车规级安全标准为基础，全面对标ISO 26262、ISO 13849、EC 61508等国际功能安全基础标准，将经汽车行业验证的车规级安全能力系统性迁移至机器人场景，进而构建业界首个从物理层到数据层的完整六层安全体系，实现“不伤人、不做错、不想错、不泄漏”的全方位安全目标。

从这一点来说，黑芝麻智能切入机器人领域，并非简单的跨界转型，而是一次车规技术、经验与整体能力的自然溢出。

目前，这一跨界逻辑正在被市场快速验证。

图片来源：黑芝麻智能

据盖世汽车梳理，在具身智能领域，黑芝麻智能已先后与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、自变量、极智嘉、云迹科技、均胜电子等数十家行业龙头达成战略合作，其中部分合作项目已实现商业化部署，相关成果广泛应用于四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。

得益于此，2025年黑芝麻智能具身智能业务已实现近亿元营收，毛利率高达48.7%，由此带动黑芝麻智能整体毛利率持续超过40%，成为其新的业务增长极。

有理由相信，接下来随着SesameX™平台与更多具身机器人企业的合作从定点走向量产，在更多场景陆续落地，黑芝麻智能的具身智能业务必将继续保持高增长态势。

从智能汽车到具身机器人，黑芝麻智能正在用一套技术底座，同时撬动两个万亿级市场。

下一个十年，做全球端侧AI推理芯片的引领者

纵观黑芝麻智能的十年远征，从智能汽车计算芯片起步，到逐步将能力延伸至机器人，甚至更广阔的端侧场景，这条路并非简单的多元化扩张，而是基于一个清晰的战略判断：端侧推理，是AI从数字世界走向物理世界的必经之路。

从跟跑到并跑，再到部分领域领跑，黑芝麻智能已经用十年走完了别人数十年的路。

下一个十年，黑芝麻智能的目标是：要做未来全球覆盖面最广的端侧AI推理芯片No.1。

图片来源：黑芝麻智能

过去十年，人工智能的迭代升级几乎由云端驱动，大模型依托数据中心完成训练、迭代，参数规模从亿级跃升至万亿级。

但一个更深层的趋势正在浮现：AI的能力边界正在从虚拟数字世界，加速向真实物理世界渗透落地。当一辆车需要在一秒内判断是刹车还是避让，当一个机器人需要在杂乱的环境中精准抓取某个物品，极端实时性、高可靠性的物理场景需求，云端固有的传输延迟、带宽受限、环境适配短板愈发凸显。

这意味着，AI必须走向端侧，在本地完成实时感知、推理与决策。而端侧推理芯片，正是这场变革的关键底座。

围绕"全系AI芯片+全场景解决方案"的战略目标，2026年初，黑芝麻智能宣布战略收购亿智电子，成为完善全梯度端侧芯片版图的重要一环。

亿智电子深耕低功耗端侧 AI 芯片与配套解决方案，拥有成熟自研 IP 与完善轻量化产品体系，产品可广泛应用于智能车载、智慧安防、智能家居等端侧AI领域，恰好填补了黑芝麻智能在低功耗端侧场景的空白，与黑芝麻智能在高性能车规芯片、成熟算法及整车市场渠道上的优势形成高度互补。

完成业务整合后，黑芝麻智能形成"高算力场景全覆盖+低功耗场景精准适配"双轮驱动的产品矩阵——华山系列主要面向高算力智驾，武当系列面向中央计算，亿智系列面向低功耗端侧AI，SesameX™平台面向机器人全栈开发，形成从0.5TOPS-1000TOPS、覆盖车规/消费级两大标准、贯通智能汽车、机器人、泛端侧AI的全场景覆盖能力。

值得一提的是，在端侧AI的广阔版图中，黑芝麻智能其实已经取得了显著的落地成果。